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無硫紙
用途: PCB隔紙(PCB化銀制程專用墊紙)、 玻璃包裝、五金件包裝、不銹鋼平板分隔、食品包裝、紙繩、紙袋等。
克重: 40g-180g
規格: 卷筒、平張，可切特規，可根據客戶需求分卷小卷、切平張特規、分條。
用途: 主要應用于鍍銀品包裝,如電路板、線路板五金端子食品類。
無硫紙是在電路板廠家，做PCB化銀制程專用墊紙，避免銀與空氣中的硫發生化學反應，其作用是化學沉銀用，避免銀與空氣中的硫發生化學反應，以至發黃不含硫，可避免硫和銀發生反應而引起的不良，因此，當完成產品后應盡快使用無硫紙包裝產品，而且接觸產品時要佩帶無硫手套，且不能接觸電鍍表面。
